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深圳市中圖儀器股份有限公司

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當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>半導(dǎo)體專業(yè)檢測設(shè)備>>晶圓形貌測量系統(tǒng)>> WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)

半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號:WD4000

品       牌:CHOTEST/中圖儀器

廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

所  在  地:深圳市

更新時間:2024-05-13 21:20:43瀏覽次數(shù):764次

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價格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,綜合
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度,、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù)。

中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù),、光干涉雙向掃描技術(shù),,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度,、TTV,、LTV、Bow、Warp,、TIR,、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù),。它通過非接觸測量,,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,,TTV,,BOW、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。

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測量功能

1、厚度測量模塊:厚度,、TTV(總體厚度變化),、LTV、BOW,、WARP,、TIR、SORI,、平面度,、等;

2,、顯微形貌測量模塊:粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等。

3,、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,;糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,;濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離、角度,、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。


產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌,、粗糙度測量模組,,使用一臺機器便可完成厚度、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測量。

2,、高精度厚度測量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸,。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點,、線,、面的自動測量。

3,、高精度三維形貌測量技術(shù)

(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,,獲得高測量重復(fù)性,。

(3)機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,,可對多點形貌進(jìn)行自動化連續(xù)測量,。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),,移動速度500mm/s,。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠,。

(3)關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),,保證設(shè)備的高精度、高效率,。

5,、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,,可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作。

(2)具備雙重防撞設(shè)計,,避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

(3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單,。

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WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現(xiàn)Wafer厚度,、翹曲度,、平面度、線粗糙度,、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù)。


應(yīng)用場景

1,、無圖晶圓厚度,、翹曲度的測量

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通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性,。


2,、無圖晶圓粗糙度測量

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Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,,細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm,,測量穩(wěn)定性良好,。

懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,,恕不另行通知,,不便之處敬請諒解。


部分技術(shù)規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號WD4000
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃,、米字,、自由多點
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化),、LTV,、BOW、WARP,、平面度,、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X、5X,、20X,、50X,可選多個)
可測樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度,、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測厚度0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源SLED
測量范圍37-1850um
晶圓尺寸4",、6"、8",、12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm
如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。


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